摘要
以单片机小系统制作为教学项目,依托PCB项目设计、制造、组装开发流程,进行教学任务分解。在完成单片机小系统制作的同时,学生不仅逐步掌握DXP软件的使用及开发技巧,而且熟悉电子元器件的类型特点及相关组装开发工艺。通过学习电子产品制作课程基本理论知识及技能,可为单片机应用技术相关课程的教学打下基础。
引文
[1]刘松.电子产品组装调试与设计制作[M].北京:人民邮电出版社,2012.
[2]王静霞.单片机应用技术(C语言版)第3版[M].北京:电子工业出版社,2015.
[3]杨立宏,彭建宇,袁夫全.智能电子产品设计与制作[M].北京:机械工业出版社,2015.
[4]张红蕾.基于中职Protel DXP的项目教学法的设计与实践的研究[D].济南:山东师范大学.2015.
[5] MarkI Montrose.电磁兼容的印制电路板设计[M].北京:机械工业出版社,2008
[6]及力.Protel DXP 2004 SP2实用设计教程(第3版)[M].北京:电子工业出版社,2016.