新一代信息技术将PCB逼上微米级时代

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英文篇名：The new generation of information technology is pushing PCB into micron scale 作者：林金堵 英文作者：Lin Jindu; 关键词：新一代信息技术 ; 纳米级时代 ; 高性能化PCB ; 微米级导线 ; 光量子芯片 英文关键词：New Generation Information Technology;;Nano Era;;High Performance PCB;;Microscale Fine Line;;Light Quantum Chip 中文刊名：YZDL 英文刊名：Printed Circuit Information 机构：CPCA; 出版日期：2019-02-10 出版单位：印制电路信息 年：2019 期：v.27;No.320 语种：中文; 页：YZDL201902003 页数：5 CN：02 ISSN：31-1791/TN 分类号：14-18

摘要

文章概述了新一代信息技术是信息技术的换"代"升级,其升级的主体内容有"三网融合"、"下一代通信网络"、"物联网"、"新型平板显示"、"高性能集成电路"和"云计算"等六个方面。新一代信息技术所涉及的PCB必须是微米级(≤10μm)高密度化、精细化、高导热化和耐热化等的高性能化产品。
        This paper introduced the new generation upgrading information technology with main contents including 3 networks connecting, next generation communication network, IoT, new panel display, high performance IC, and cloud computing six aspects. New generation information technologies use PCB with features such as: micro-scale high density, fine line, high thermal conduction and thermal resistance etc.

引文

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