一款化学镀铜用的活化浓缩液的配制及应用研究

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	英文篇名：Preparation and utilization palladium colloid concentrate for electroless copper deposition 作者：杨志锋 英文作者：Yang Zhifeng; 关键词：化学镀铜 ; 活化 ; 浓缩液 ; 胶体钯 英文关键词：Electroless Copper Deposition;;Activation;;Concentration;;Palladium Colloid 中文刊名：YZDL 英文刊名：Printed Circuit Information 机构：西陇科学股份有限公司; 出版日期：2019-04-10 出版单位：印制电路信息 年：2019 期：v.27;No.323 语种：中文; 页：YZDL201904010 页数：3 CN：04 ISSN：31-1791/TN 分类号：45-47

摘要

胶体钯是PCB业界孔金属化通用的活化剂,现开发出一款胶体钯浓缩液,钯胶体稳定,分散均匀,钯胶团大小适中。开缸使用活性高,使用稳定,钯吸附量少,背光效果优秀。
        Palladium colloid is a general activator for electroless metal deposition. A pd/sn colloid was developed in this paper, which is stable, evenly dispersed, and the size of palladium micelle is moderate. The activator has a high activity, high use stability, less palladium adsorption, and excellent backlight effect.

引文

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