正硅酸乙酯对硅基陶瓷型芯强化的常温性能研究

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	作者：陆丽芳 ; 王帅 ; 庞佳敏 ; 乔经纬 关键词：正硅酸乙酯 ; 硅基陶瓷型芯 ; 常温性能 ; 强化 中文刊名：JSTC 英文刊名：Jiangsu Ceramics 机构：江苏久吾高科技股份有限公司;华中科技大学;江苏省陶瓷研究所有限公司; 出版日期：2019-04-28 出版单位：江苏陶瓷 年：2019 期：v.52;No.218 语种：中文; 页：JSTC201902019 页数：3 CN：02 ISSN：32-1251/TQ 分类号：36-37+39

摘要

本文主要研究了正硅酸乙酯溶液pH对增强液的稳定性关系,在最佳pH时,正硅酸乙酯浓度、陶芯浸渍次数对陶芯的常温强度和气孔率的影响,采用金相显微镜对增强前后陶芯断口形貌进行了分析,结果表明最佳的浸渍液为正硅酸乙酯、乙醇、水,配比为2:6:5,正硅酸乙酯摩尔浓度为16.7%,浸渍液最佳的pH为5,浸渍次数为2次。通过断口形貌分析,高温增强后的型芯晶体堆积更致密,因此抗折强度增大,气孔率在允许的范围内有所降低。
        

引文

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