Comsol模拟仿真连接器零部件镀金

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英文篇名：The Simulation of Connector Parts Gold-plated by Comsol Multiphysics 作者：付定国 ; 罗华江 英文作者：Fu Dingguo;Luo Huajiang;Technology Research Institute Guizhou Apace Appliance Stock Co., Ltd.; 关键词：连接器 ; 镀金 ; 多物理场 ; 仿真 ; 电流密度 英文关键词：connector;;gold-plated;;multiphysics;;simulation;;current density 中文刊名：GDHG 英文刊名：Guangdong Chemical Industry 机构：贵州航天电器股份有限公司; 出版日期：2019-06-15 出版单位：广东化工 年：2019 期：v.46;No.397 语种：中文; 页：GDHG201911042 页数：3 CN：11 ISSN：44-1238/TQ 分类号：112-114

摘要

本文主要采用Comsol多物理场仿真软件电化学模块对连接器零部件镀金工艺过程,通过构建三维变形几何模型,同时考虑二次电流分布,采用带初始化的瞬态求解,仿真模拟连接器零件表面电流密度分布以及镀金层厚度分布,为设计优化零件结构及工艺优化镀金参数提供理论依据。
        This paper mainly uses the electrochemical part of Comsol Multiphysics simulation software to simulate the process module of connector parts of gold-plated, by building a three-dimensional deformation geometry model, considering two times in the current distribution at the same time, adopting initialized with transient solution. Simulating current density and thickness distribution on the connector parts surface of gold-plated. It provides a theoretical basis for the designer to optimize the structure of connector and helps the engineer to upgrade process.

引文

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