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一种微波多层PTFE材料压合技术研究
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  • 英文篇名:Study on Multilayer Lamination of Microwave PTFE Composite Material
  • 作者:戴银海 ; 朱忠翰 ; 沈岳峰 ; 朱正大 ; 江菊芳
  • 英文作者:DAI Yinhai;ZHU Zhonghan;SHEN Yuefeng;ZHU Zhengda;JIANG Jufang;Anhui Sun Create Electronics Co., Ltd.;
  • 关键词:多层板压合 ; 微波覆铜板 ; 层偏
  • 英文关键词:lamination of multi-layers laminate;;microwave copper clad laminate;;mis-registration
  • 中文刊名:DZGY
  • 英文刊名:Electronics Process Technology
  • 机构:安徽四创电子股份有限公司;
  • 出版日期:2019-03-18
  • 出版单位:电子工艺技术
  • 年:2019
  • 期:v.40;No.274
  • 基金:国防科工局基金项目(TDZX-16-008)
  • 语种:中文;
  • 页:DZGY201902013
  • 页数:4
  • CN:02
  • ISSN:14-1136/TN
  • 分类号:51-53+66
摘要
对于不含玻纤布增强的,厚度为0.127 mm的PTFE微波材料多张芯板压合时,层间对位不易受控制。通过对内层芯板压合前涨缩比例控制和压合时工艺改进等措施,减少了多层板层偏的发生,提高了层间对位精度,达到0.1 mm以下,有效地降低了因层偏导致产品报废的问题。
        For the microwave PTFE composite materials with thickness of 0.127 mm and without fiberglass reinforcement,the interlaminar alignment is not easy to be controlled in the process of lamination. By controlling the harmomegathus rate of inner layer laminates and promoting the ability of process, the occurrence of mis-registration is reduced, and the alignment accuracy between layers is improved to less than 0.1 mm, which effectively reduces product scrap caused by layer deviation.
引文
[1]朱兴华.印制电路板传输线制作工艺对信号完整性的影响与仿真[D].成都:电子科技大学,2012.
    [2]邹嘉佳,赵丹,范晓春,等.一种新型PTFE覆铜板的等离子处理工艺及其优化[J].电子工艺技术,2017(1):17-20.
    [3]张来平,陈黎阳,刘攀.多层线路板层偏因素及其缺陷分析[J].印制电路信息,2013(11):59-63.

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