真空中频感应炉制备Cr3C2/Cu复合材料组织与性能

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• 作者：许彪张萌肖文福廖建波胡建军彭珂良徐晓勇
• 会议时间：2009-10-24
• 关键词：复合材料 ; 原位生成 ; 中频感应炉 ; 显微组织 ; 熔铸过程 ; 引线框架材料 ; 抗拉强度
• 作者单位：许彪,肖文福,廖建波,胡建军,彭珂良,徐晓勇(萍乡高等专科学校 机电系,江西 萍乡 3370551)张萌(南昌大学 材料科学与工程学院, 江西 南昌 330031)
• 母体文献：第十二届全国高校金相与显微分析学术年会论文集
• 会议名称：第十二届全国高校金相与显微分析学术年会
• 会议地点：桂林
• 主办单位：中国体视学学会
• 语种：chi

摘要

采用真空中频感应炉常规制备工艺技术+铜模浇铸,以Cu-0.8Cr-0.04(55[%]wt La+45wt[%]Ce)为名义成分,通过熔铸过程中原位自生成的Cr碳化物制备了颗粒增强Cr3C2/Cu复合材料。研究了该材料的显微组织、力学性能和电学性能。结果表明:经冷变形和时效处理后该材料的显微组织特征为以稳定的等轴晶α-Cu相为基,其上弥散分布着Cr3C2颗粒:经适当的冷变形+时效处理后,该材料性能为抗拉强度510 MPa,显微硬度Hv100185,导电率76 IACS[%],软化温度550℃,接近超大规模集成电路引线框架材料所要求的主要性能指标。