Bi-2223/Ag高温超导带材的有阻连接研究
- 作者：邹贵生张宏杰王素丽王延军吴爱萍郭伟白海林任家烈宋秀华宗军董宁波
- 会议时间：2008-10-30
- 关键词：软钎焊 ; 扩散连接 ; 接头结构 ; 超导带材
- 作者单位：邹贵生,王延军,吴爱萍,郭伟,白海林,任家烈(清华大学机械工程系和教育部先进成形制造重点实验室,北京 100084)张宏杰,王素丽,宋秀华,宗军,董宁波(北京英纳超导技术有限责任公司,北京 100176)
- 母体文献：第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会论文集
- 会议名称：第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会
- 会议地点：北京
- 主办单位：中国机械工程学会
- 语种：chi
摘要
采用低熔点63%Sn-34%Pb-1%Bi-2%Ag合金钎料膏软钎焊和不去除Ag合金包套的直接扩散连接两种方法进行Bi系超导带材的有阻连接.研究了搭接长度、钎焊保温时间、扩散连接温度对接头显微结构、临界电流和电阻的影响.工艺适当时,两种接头的电阻均能达到10-8Ω量级且临界电流较高.