弱酸性体系电镀Sn-Ag-Cu合金阴极电流效率的研究

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• 作者：张锦秋安茂忠刘桂媛
• 会议时间：2007-11-01
• 关键词：甲磺酸盐-碘化物电镀 ; Sn-Ag-Cu合金镀层 ; 光亮剂 ; 电流效率
• 作者单位：哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨 150001
• 母体文献：2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集
• 会议名称：2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛
• 会议地点：杭州
• 主办单位：中国电子学会
• 语种：chi

摘要

本文研究了弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金过程中镀液组成及工艺条件对电流效率的影响规律。研究发现,主盐浓度、配位剂浓度、温度和电流密度对阴极电流效率的影响不大,镀液中的H<'+>浓度对电流效率几乎没有影响,而光亮剂HT是导致电流效率下降的主要因素。