弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu三元合金的工艺研究

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• 作者：张锦秋安茂忠高维广刘桂媛
• 会议时间：2006-10-01
• 关键词：电沉积 ; Sn-Ag-Cu三元合金 ; 可焊性 ; 无铅镀层
• 作者单位：哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001
• 母体文献：第九届全国电镀与精饰学术年会
• 会议名称：第九届全国电镀与精饰学术年会
• 会议地点：武汉
• 主办单位：中国表面工程协会
• 语种：chi

摘要

本文提出一种在弱酸性甲磺酸盐-碘化物体系中电沉积Sn-Ag-Cu三元合金的新工艺,通过控制镀液组成及工艺条件,可以得到Ag质量分数2%~4%、Cu质量分数0.2%~0.8%的Sn-Ag-Cu三元合金镀层.优化的镀液组成及工艺条件为Sn(CH3SO3)20.15mol/L,AgI 0.005mol/L,Cu(CH3SO3)20.0015mol/L,K4P2O70.45 mol/L,KI 2.0mol/L,TEA 0.4mol/L,光亮剂HT102 20mL/L,对苯二酚1g/L,十二烷基苯磺酸钠0.006mol/L,pH=5.5,T=20℃,Jk=6~8 A/dm2.该工艺得到的镀层结晶致密,晶粒分布均匀,可作为无铅可焊性镀层应用.