配合电沉积钨/钴合金的工艺研究

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• 作者：董婷婷席晓丽毛宇晖马立文
• 会议时间：2015-09-09
• 关键词：粉末冶金 ; 钨钴合金 ; 电沉积法 ; 二次资源利用 ; 显微硬度
• 作者单位：北京工业大学材料科学与工程学院,北京100124
• 母体文献：2015年全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会论文集
• 会议名称：2015年全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会
• 会议地点：武汉
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi
• 分类号：TG1;TF1

摘要

本研究以钨二次资源制备的钨酸钠为钨源、硫酸钴为钴源、柠檬酸为配合剂,在不锈钢的基底上电沉积出Co-W合金,并通过显微硬度测试仪、SEM对合金镀层进行显微硬度测试以及表面形貌分析.得到最优电沉积条件为:钨酸钠0.3mol/L、硫酸钴0.2mol/L、电流密度500mA/dm2、温度60℃、pH5~7.在该最优条件下,获得的合金镀层形貌致密完整、硬度最大,可达499.8Hv,且沉积电流效率较高,为70.98%.利用本工艺获得的废料制备的钨合金显微硬度与原矿产品相近.