SiCp/ZC7 1镁基复合材料激光焊接头中的缺陷分析

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• 作者：董晓明王文焱谢敬佩王爱琴
• 会议时间：2010-10-08
• 关键词：镁基复合材料 ; 激光焊接头 ; 缺陷分析
• 作者单位：董晓明,王文焱(河南科技大学材料科学与工程学院 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南 洛阳 471003)谢敬佩,王爱琴(河南科技大学材料科学与工程学院)
• 母体文献：2010年全国电子显微学会议暨第八届海峡两岸电子显微学研讨会论文集
• 会议名称：2010年全国电子显微学会议暨第八届海峡两岸电子显微学研讨会
• 会议地点：杭州
• 主办单位：中国物理学会
• 语种：chi

摘要

@@镁基复合材料密度小、比强度和比刚度高,具有良好的尺寸稳定性、低温超塑性和优良的铸造性能,很有希望成为现代高新技术领域采用的一种金属基复合材料。随着机械制造、航空航天、汽车工业的发展以及石油化工、电信、原子能及空间技术等新型工业的崛起,镁合金及镁基复合材料的需求量日益增加,成为当今材料科学研究的新重点方向之一。然而,由于该种材料基体与增强相问的物理性质相差很大,熔焊时焊缝很容易产生疏松、裂纹等缺陷。激光焊接作为一种先进的连接技术,具有焊接速度快、功率密度大、焊后变形小、接头强度高等优点,得到了人们极大的关注。本文采用Nd:YAG激光焊方法对SiCp/ZC71镁基复合材料进行焊接,分析焊后接头中出现的常见缺陷,并探讨其产生的主要原因和有效的防止措施。