原子探针层析技术和透射电子显微技术对高强度低合金钢中富Cu相的研究

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• 作者：刘庆冬李传维顾剑锋刘文庆
• 会议时间：2014-09-01
• 关键词：高强度低合金钢 ; 等温回火处理 ; 富铜相 ; 析出特征 ; 原子探针层析技术 ; 透射电子显微技术
• 作者单位：刘庆冬(上海交通大学材料科学与工程学院,上海市激光制造与材料改性重点实验室,上海200240;上海大学微结构重点实验室,上海200444)李传维,顾剑锋(上海交通大学材料科学与工程学院,上海市激光制造与材料改性重点实验室,上海200240)刘文庆(上海大学微结构重点实验室,上海200444)
• 会议名称：第二届全国低合金钢学术年会
• 会议地点：济南
• 主办单位：中国金属学会低合金钢分会
• 语种：chi
• 分类号：TG1;TB3

摘要

高强度低合金钢在900℃固溶处理0.5h,水淬至室温,然后在500℃等温回火1,4,16,64h,用(HR)TEM和原子探针层析技术(APT)表征富Cu相的析出特征.结果表明:马氏体组织在500℃回火时,富Cu相优先在马氏体板条界面、位错等晶体缺陷处形核,呈弥散分布.随着回火时间的延长,富Cu相的尺寸不断增加,数量逐渐减少,形态由球型向椭球型转变.纳米尺寸的富Cu团簇中,含有大量的Fe和一定量的Ni和Mn,成分波动较大.随着富Cu相的不断长大,Cu含量逐渐升高,Fe含量不断降低,Ni和Mn含量趋于稳定.Ni和Mn倾向在富Cu相/基体界面处偏聚,但在尺寸较大的富Cu相中,Mn含量明显高于Ni.