石墨粉表面无敏化、活化镀铜工艺

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• 作者：刘斯玮李周肖柱庞咏杨子奇
• 会议时间：2015-09-09
• 关键词：化学镀铜工艺 ; 石墨粉 ; 微观形貌
• 作者单位：中南大学材料科学与工程学院,长沙410083
• 母体文献：2015年全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会论文集
• 会议名称：2015年全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会
• 会议地点：武汉
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

本文研究了一种无敏化、活化石墨粉化学镀铜工艺,研究了石墨粉分别在酒石酸钾钠单络合剂、EDTA单络合剂、酒石酸钾钠和EDTA的双络合剂三种镀液配方中的化学镀铜行为,以及温度对镀层外观、镀覆速率、镀覆前后质量增加率的影响,采用SEM表征了施镀后复合粉的微观形貌.实验表明,石墨粉不经敏化、活化处理条件下,可成功镀覆上完整的铜层.施镀反应在镀液pH值为12.5,甲醛浓度为35ml/L,镀覆温度为75℃,络合剂乙二胺四乙酸二钠浓度c(EDTA)为30g/L时,镀覆速率适中,镀覆效果最佳,镀层连续致密.