Cu-Sn-Ti金属结合剂的制备及形成机理的研究

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• 作者：陈锋董德胜黎克楠吴磊涛孙如芳
• 会议时间：2015-11-01
• 关键词：金属结合剂 ; 真空热压法 ; 铜元素 ; 钛元素 ; 锡元素 ; 微观结构
• 作者单位：陈锋,黎克楠,吴磊涛,孙如芳(郑州磨料磨具磨削研究所有限公司,郑州450001)董德胜(白鸽磨料磨具有限公司,郑州450007)
• 母体文献：第十九届中国超硬材料技术发展论坛论文集
• 会议名称：第十九届中国超硬材料技术发展论坛
• 会议地点：郑州
• 主办单位：中国机床工具工业协会超硬材料分会
• 语种：chi
• 分类号：TF1;TQ1

摘要

以铜、钛等为原料,采用真空热压法制备Cu-Sn-Ti金属结合剂.烧结工艺参数:烧结气氛,真空;烧结温度,640℃;烧结压力,23KN/mm2;保温时间,6min.利用Inspect S50扫描电子显微镜对其微观结构进行表征.结果表明:Cu-Sn-Ti金属结合剂中形成了以钛为中心,Cu-Sn相为壳的核/壳结构,即Ti/Ti-Cu/Ti-Cu-Sn/Cu-Sn的微观结构.最后,结合烧结工艺参数、原子特性、热力学分析等,对这种微观结构的形成机理进行阐述.