Cu颗粒增强的Sn-9Zn复合钎料/Cu钎焊接头界面反应

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• 作者：卫国强况敏杨永强
• 会议时间：2006-12-15
• 关键词：无铅钎料 ; 复合钎料 ; 钎焊接头界面 ; IMC ; 显微组织 ; Cu颗粒增强 ; 金属间化合物
• 作者单位：卫国强,杨永强(华南理工大学,机械工程学院,广州,510640)况敏(广州有色金属研究院,材料表面中心,广州,510651)
• 母体文献：中西南十省区(市)焊接学会联合会第九届年会论文集
• 会议名称：中西南十省区(市)焊接学会联合会第九届年会
• 会议地点：贵阳
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

研究了长时间再流焊条件下,在粉状Sn-9Zn无钎铅料中加入Cu颗粒增强质点(复合钎料)对Sn-9Zn/Cu(复合钎料/Cu)钎焊接头界面反应的影响.结果表明:在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu颗粒增强质点,可有效降低Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面金属间化合物(IMC)的生长速度,从而减小界面IMC层的厚度和IMC层内的柯肯达尔(Kirkendall)缺陷;IMC层的厚度随再流焊时间的增加而增加,随Cu颗粒加入量的增加而减小.在现实验条件下,IMC层由Cu-Zn金属间化合物组成,未检测到Cu-Sn金属间化合物的存在.