镀银工艺中代银阳极板的研究

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• 作者：左正忠刘娜李迎春
• 会议时间：2006-10-01
• 关键词：电镀银 ; 银阳极 ; 不溶性阳极 ; 镀银工艺
• 作者单位：左正忠,刘娜(武汉大学化学与分子科学学院,湖北,武汉,430072)李迎春(德丰电业东莞铭励电器公司,广东,东莞,523160)
• 母体文献：第九届全国电镀与精饰学术年会
• 会议名称：第九届全国电镀与精饰学术年会
• 会议地点：武汉
• 主办单位：中国表面工程协会
• 语种：chi

摘要

本文介绍了一种新的材料作为镀银的阳极而代替纯银板.它是基于一种不溶性的金属,经过多次化学修饰和多次热分解处理而制成的.Hull Cell、小槽电镀、电化学行为的测试结果表明:无论在氰化镀银、无氰镀银或是在由氰化向无氰转化的溶液中,都可以使用这种阳极,且镀液性能稳定,减少了镀层中杂质的夹杂,阴极电流效率高等.它是完全可以替代金属银作为镀银阳极的.