Image-Pro Plus在电沉积Ni-P合金镀层表面分析的应用

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• 作者：金世伟康敏王颖陈超
• 会议时间：2013-10-25
• 关键词：镍磷合金电镀 ; 表面分析 ; 图像分析软件 ; 科技创新
• 作者单位：金世伟,王颖,陈超(南京农业大学工学院,江苏南京 210031)康敏(南京农业大学工学院,江苏南京 210031;江苏省智能化农业装备重点实验室,江苏南京 210031)
• 母体文献：第15届全国特种加工学术会议论文集
• 会议名称：第15届全国特种加工学术会议
• 会议地点：南京
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi
• 分类号：TB3;TH7

摘要

为了研究电沉积时间对Ni-P合金镀层外观形貌的影响,用电沉积的方法在45钢基体上制备了Ni-P合金。采用6XB-PC型显微镜观察Ni-P合金镀层的外观形貌,使用Panasonic WV-CP240/G摄像机采集外观形貌的图像,并用Image-Pro Plus(IPP)图像分析软件进行分析,包括镀层颗粒的平均直径、面积、周长和形状因子以及镀层微裂纹的测量。结果表明:在7.0 A/dim2的电流密度下电沉积1~3 h的范围内,随着时间的增加,Ni-P合金表面镀层颗粒的平均直径、面积和周长均逐渐增加,但颗粒的形状因子却稍有下降。IPP图像分析软件可用来定量分析镀层的外观形貌,能测量镀层颗粒的平均直径、面积、周长和形状因子及镀层上裂纹的长度。