基于种子填充算法的热节快速显示在三维铸造工艺CAD中的应用

详细信息    查看全文 | 下载全文 | 推荐本文 |

• 作者：汪俊廖敦明张恒周晓静周建新
• 会议时间：2014-10-25
• 关键词：三维铸造工艺 ; 种子填充算法 ; 模拟分析 ; 工艺优化
• 作者单位：汪俊,廖敦明,周晓静,周建新(华中科技大学材料成形及模具技术国家重点实验室,湖北武汉430074)张恒(江苏万恒铸业有限公司,江苏滨海224500)
• 母体文献：2014中国铸造活动周会议论文集
• 会议名称：2014中国铸造活动周会议
• 会议地点：郑州
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi
• 分类号：TP3;TQ3

摘要

研究了种子填充算法(the seed filling algorithm)在三维铸造工艺CAD快速预测及显示热节过程中的应用,给出了一个铸件应用实例.并利用华铸CAE对铸件孤立液相区域进行模拟验证,CAE模拟结果与铸造工艺CAD中的模拟结果相符.缩短了用户制定合理铸造工艺的时间,提高了工艺设计效率.