低压真空渗碳PreNitLPC(R)技术

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• 作者：Maciej Korecki
• 会议时间：2015-07-18
• 关键词：热处理工艺 ; 低压真空渗碳技术 ; 奥氏体晶粒生长 ; 性能评价
• 作者单位：西科沃克股份有限公司,斯维博金,波兰
• 母体文献：第十一次全国热处理大会论文集
• 会议名称：第十一次全国热处理大会
• 会议地点：太原
• 主办单位：中国机械工程学会热处理分会
• 语种：chi
• 分类号：V2;TG1

摘要

渗碳是一种把金属置于富碳的环境中通过加热,使金属表面增加碳含量,而后选择理想的冷却方式,从而增加金属表面硬度的一种热处理工艺.通过对低压真空渗碳PreNitLPC(R)技术的详细介绍,分析了该技术的经济性,指出PreNitLPC(R)低压渗碳工艺提供了一种精密的热处理渗碳工艺方法,使材料在高温下抑制过多的奥氏体晶粒生长,保证材料的钢度、强度属性。在高温下渗碳显著减少了工艺时间,降低了成本,提高了设备产量。通常,气氛热处理设备设计最高温度不超过950℃。真空炉在处理过程中使用温度高达1200℃,这使得真空炉更适合高温渗碳。PreNitLPC(R)技术在提供真空渗碳的优点同时有效的降低了成本。提供一个有吸引力的替代传统气氛渗碳的技术的理想工艺。在世界各地成千上万的密封淬火炉仍在使用的当下,经济、实用的真空渗碳热处理技术的出现将成为热处理行业的最新趋势。