Si-Al电子封装材料粉末冶金制备工艺研究

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• 出版年：2004
• 作者：杨培勇；郑子樵；蔡杨；李世晨；冯曦
• 单位1：中南大学材料科学与工程学院
• 出生年：1981
• 学历：硕士研究生
• 语种：中文
• 作者关键词：Si-Al；电子封装材料；液相烧结；压制压力；热导率
• 起始页：160
• 总页数：6
• 刊名：稀有金属
• 是否内版：否
• 刊频：双月刊
• 创刊时间：1977
• 主办单位：中国有色金属工业协会
• 主编：屠海令
• 地址：北京新街口外大街2号
• 邮编：100088
• 电子信箱：jrmchina@public.fhnet.cn.net
• 网址：http://zxjs.chinajournal.net.cn
• 卷：28
• 期：1
• 期刊索取号：P755.06 709-1
• 数据库收录：中文核心期刊；冶金工业类核心期刊；美国化学文摘（CA）源期刊；中国科技论文统计源期刊；中国科学引文数据库源期刊；中国物理学文献数据库原期刊
• 核心期刊：中文核心期刊；冶金工业类核心期刊

摘要

采用粉末冶金液相烧结工艺制备了Si-50%Al（质量分数）电子封装材料。研究了压制压力、烧结工艺对材料微观组织及性能的影响。结果发现：低温烧结时，随压制压力增大，材料密度呈上升趋势，而高温烧结时，材料密度较高且变化不大；增大压制压力不仅提高了材料的致密度，而且改善了界面接触方式，在一定范围内使得材料热导率提高，但压制压力过大时，则会导致Si粉出现大量的微裂纹等缺陷，界面热阻急剧上升，从而降低热导性能；适当提高烧结温度和延长烧结时间可以提高材料的热导率。