碳含量对磁控溅射Cr/C镀层摩擦磨损性能的影响

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• 出版年：2008
• 作者：蒋百灵；苏阳
• 单位1：西安理工大学材料科学与工程学院
• 出生年：1960
• 职称：教授
• 语种：中文
• 作者关键词：Cr/C镀层；铬碳化合物；摩擦磨损性能
• 起始页：123
• 总页数：5
• 经费资助：国家“863”科技攻关项目资助（2005AA33H010）；西安理工大学创新基金资助项目（101-210603）.
• 刊名：摩擦学学报
• 是否内版：否
• 刊频：双月刊
• 创刊时间：1981
• 主办单位：中国科学院兰州化学物理研究所
• 主编：薛群基
• 地址：甘肃省兰州市天水中路18号
• 邮编：730000
• 电子信箱：tribology@lsb.ac.cn
• 网址：http://mcxxb.periodicals.net.cn
• 卷：28
• 期：2
• 期刊索取号：P830.6 141-3
• 数据库收录：美国工程索引（EI）引文期刊；中国科学引文数据库（CSCD）引文期刊；中国科技论文统计源刊；中文科技核心期刊
• 核心期刊：中文科技核心期刊

摘要

采用磁控溅射技术在高速钢和单晶硅基体上制备Cr/C镀层，利用X射线衍射仪和X射线光电子能谱仪分析镀层结构及元素状态，采用显微硬度计测量镀层的硬度及韧性，通过销一盘式摩擦磨损试验机及光学显微镜研究镀层不同磨损阶段的磨损行为.结果表明：镀层由C、Cr及Cr₃C₂等相组成；随着碳含量增加，镀层的硬度从HV1300升至HV1900，韧性变差；与未镀层的基体相比，镀层的摩擦系数从0.70降至0.48，当碳含量为74﹪时，摩擦系数降至0.35；增加碳含量能够明显改善镀层的抗黏着性能，碳含量为14%及40﹪的镀层以严重的黏着磨损为主，而碳含量为74%镀层的黏着程度最轻，其磨损形式以黏着磨损和磨粒磨损为主。