用等离子体技术制备凹印版材耐磨层

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• 出版年：2005
• 单位1：北京印刷学院等离子体物理及材料研究室
• 语种：中文
• 起始页：54
• 总页数：3
• 刊名：材料保护
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 创刊时间：1960
• 主管单位：中国机械工业联合会
• 主办单位：武汉材料保护研究所；中国腐蚀与防护学会；中国表面工程协会
• 地址：武汉市宝丰二路126号
• 邮编：430030
• 电子信箱：E-mail_bjb@mat-pro.com
• 网址：http://www.mat-pro.com
• 卷：38
• 期：04

摘要

用电镀法制备凹印版材存在环境污染严重、成本高等缺点，为此研究用等离子体表面镀膜层替代电镀法制备四印版材的新工艺。利用等离子体磁控溅射、多孤离子镀和离子束辅助沉积技术在镍基表面制备了硬质铬薄膜。研究表明，本法制备的薄膜表面致密均勾，中间有过渡层的离子束辅助沉积层表面显微硬度为800~1100HV,磁控溅射的为300?400HV，多弧离子镀的为600~800HV，多弧离子镀和离子束辅助沉积层表面显微硬度接近于电镀法（700~1100HV)。划痕试验明，制备的薄膜与基体结合力均在5N左右，凹版电子束辅助沉积铬后