微尺寸SnAg凸点中孔洞生长机理的研究

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• 出版年：2008
• 作者：林小芹；罗乐
• 单位1：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
• 单位2：中国科学院研究生院
• 出生年：1982
• 学历：博士研究生
• 语种：中文
• 作者关键词：SnAg；孔洞；金属间化合物；回流焊：时效
• 起始页：1903
• 总页数：5
• 经费资助：国家自然科学基金项目（60676061）资助
• 刊名：稀有金属材料与工程
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 主管单位：中国科学技术协会
• 主办单位：中国有色金属学会；中国材料研究学会；西北有色金属研究院
• 主编：殷为宏
• 地址：北京市东黄城根北街16号
• 邮编：100717
• 电子信箱：rmme@c-nin.com
• 网址：http://www.c-nin.com
• 卷：37
• 期：11
• 期刊索取号：P/822.06/141-1
• 数据库收录：国家重点学术期刊；首届国家期刊奖；中国优秀科技期刊一等奖；中国有色金属工业；优秀科技期刊一等奖；中国期刊方阵双奖期刊；陕西省优秀科技期刊特等奖；中国科技论文统计源期刊；中国科学引文数据库文献源；中文核心期刊；中国材料科学核心期刊；中国物理学核心期刊；中国学术期刊光盘版入网刊物；美国ISI数据库用刊（SCI Expanded®，Research Alert® Materials Scicnce Citation Index®）；美国工程索引（EI）文献源期刊；美国化学文摘(CA)文献源期刊；英国科学文摘(I

摘要

采用电镀的方法在制备了尺寸小于100μm的Sn-3.0Ag凸点，研究了多次回流和时效过程下SnAg/Cu界面IMC的生长、孔洞的生长机理和分布以及影响因素。结果表明，回流过程中孔洞形成的主要原因是相变过程发生的体积缩减，而时效过程中孔洞形成的主要原因是柯肯达尔效应。时效过程中Cu₃Sn（ε相）中孔洞的生长及分布受初始形成的Cu₆Sn₅（η相）影响。厚η相及η晶界处形成的孔洞促进ε相中孔洞的生长。平直的ε相/Cu界面以及ε相层内孔洞的连接对凸点的长期可靠性构成威胁。