芯片封装中铜线焊接性能分析
- 出版年：2004
- 作者：陈新；李军辉；谭建平
- 单位1：株洲工学院包装与印刷学院
- 单位2：中南大学机电工程学院
- 学历：博士生
- 职称：副教授
- 语种：中文
- 作者关键词：金属材料；引线键合；铜线焊接；材料可焊性
- 起始页：52
- 总页数：6
- 经费资助：湖南省教育厅科学研究资助项目（03C590）
- 刊名：贵金属
- 是否内版：否
- 刊频：季刊
- 创刊时间：1980
- 主办单位：中国有色金属学会；昆明贵金属研究所
- 主编：孙加林
- 地址：云南昆明二环北路昆明贵金属研究所
- 邮编：650221
- 电子信箱：zyl@ipm.com.cn；bjba@ipm.com.cn
- 卷：25
- 期：4
- 期刊索取号：P754.06 699-1
- 数据库收录：中文核心期刊；中同有色金属工业优秀科技期刊二等奖；美国化学文摘(CA)源；英美金属学会金属文摘(MA)源；美国工程索引(EI)用刊；国际贵金属学会(IPMI)收藏；人编《中国学术期刊（光盘版）》(CAJ-CD)；入编《中国期刊网》；中国学术期刊综合评价数据库用刊；中国科学引文数据库文献源；中国科学技术部科技沦文统计分析源；中国金属文摘数据库用刊
- 核心期刊：中文核心期刊
摘要
通过对纯铜的机械、电、热和化学性能进行分析和比较，表明铜线在芯片引线键合工艺中具有良好的机械、电、热性能。它替代金线和铝线，可缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性。但是铜由于表面氧化使其可焊性较差，可采用焊接工艺来改善其可焊性，并给出了具体方案。