焊接接头低温断裂参量的研究

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• 出版年：1999
• 作者：胡小建
• 出生年：1965
• 学历：硕士
• 语种：中文
• 作者关键词：解理断裂；应力强化系数；解理断裂应力
• 起始页：120
• 总页数：5
• 刊名：合肥工业大学学报（自然科学版）
• 是否内版：否
• 刊频：双月刊
• 创刊时间：1956
• 主办单位：合肥工业大学
• 主编：瞿尔仁
• 地址：合肥市屯溪路193号
• 邮编：230009
• 卷：22
• 期：1
• 期刊索取号：P806.6 223
• 数据库收录：华东地区优秀期刊；安徽省优秀科技期刊；安徽省优秀学报

摘要

测定不同焊缝比例的C-Mn钢焊接接头的4PB试样和COD试样低温断裂参量，比例小于一定值时解理裂纹起裂于母材各区，韧性可以用σ_f/σ_y较窄的分散带表征；当焊缝金属比例大于一定值时，解理裂纹主要起裂于焊缝的过热区或亚临界再热区，韧性也可用相应的σ_f/σ_y较窄的分散带表征，而且σ_f/σ_y，值和4PB断裂能量E，COD试样的COD值下限有明确的对应关系，说明可用分散度小的σ_f/σ_y表征一个微观不均匀的焊接接头的韧性。