多孔硅表面氧化钒热敏电阻薄膜的阻温特性

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• 出版年：2006
• 作者：窦雁巍；胡明；崔梦；宗杨
• 单位1：天津大学信息学院
• 语种：中文
• 作者关键词：无机非金属材料；多孔硅；热绝缘；氧化钒薄膜
• 起始页：496
• 总页数：3
• 经费资助：国家自然科学基金60071027，60371030和天津市自然科学基金043600811资助项目.
• 刊名：材料研究学报
• 是否内版：否
• 刊频：双月刊
• 创刊时间：1987
• 主办单位：国家自然科技基金委员会；中国材料研究学会
• 主编：叶恒强
• 地址：沈阳文化路72号
• 邮编：110016
• 电子信箱：cjmr@imr.ac.cn
• 网址：http://www.cjmr.org
• 卷：20
• 期：5
• 期刊索取号：P822.066 627
• 数据库收录：美国《美国工程索引》(EI)；美国《化学文摘》(CA)；日本《科学技术文献速报》(CBST)；中国知识资源总库中国科技期刊精品数据库收录；《中国期刊网》和《中国学术期刊（光盘版）》全文收录；中国学术期刊综合评价数据库和《中国学术期刊文摘》源期刊；《中国核心期刊要目总揽》核心核心期刊
• 核心期刊：中国核心期刊要目总揽》核心核心期刊

摘要

用电化学腐蚀法制备了具有不同导热系数的多孔硅样品（孔隙率为80%士2、厚度为110μm时，导热系数可降低至0.20W/m·K），并在其表面沉积了氧化钒热敏薄膜，研究了多孔硅样品的热绝缘性能对氧化钒热敏薄膜阻温特性的影响.结果表明：多孔硅良好的热绝缘性使在其表面制备的氧化钒热敏薄膜电阻的灵敏度远高于在硅基底上制备的热敏电阻的（多孔硅和硅片上的氧化钒薄膜电阻随功率变化斜率分别为120kΩ/μW和2.1kΩ/μW），且热敏电阻的灵敏度随着多孔硅孔隙率和厚度的增大而升高.