多孔硅层孔隙率对其热绝缘性能的影响

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• 出版年：2008
• 作者：李东海；胡明；张伟；崔梦
• 单位1：天津大学电子信息工程学院
• 出生年：1976
• 学历：博士研究生
• 语种：中文
• 作者关键词：多孔硅；孔隙率；电化学腐蚀；显微拉曼光谱；热导系数；绝热层
• 起始页：114
• 总页数：3
• 经费资助：国家自然科学基金（60371030；60771019）
• 刊名：材料导报
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 创刊时间：1987
• 主管单位：科学技术部
• 主办单位：科学技术部西南信息中心
• 主编：张明
• 地址：重庆市渝北区洪湖西路18号
• 邮编：401121
• 电子信箱：matzhubian@gmail.com；mat-rev@163.com；matreved@163.com；maeditor@gmail.com
• 网址：http://www.mat-rev.com
• 卷：22
• 期：7
• 期刊索取号：P822.06 432
• 数据库收录：全国中文核心期刊；中国科学引文数据库来源期刊；中国科技论文统计源期刊
• 核心期刊：全国中文核心期刊

摘要

研究了多孔硅层孔隙率对其热绝缘性能的影响机制。以p+型硅片为基底，通过双槽电化学腐蚀法制备多孔硅。采用微拉曼光谱法对多孔硅的热导系数进行了测量，结果表明，多孔硅的热导系数随其孔隙率的增大而明显下降，实验中热导系数最低可达到0.624W/（m·K），从而通过降低热导系数使多孔硅的绝热性能得到了增强。